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    电路板自动化组装设备生产程序编写与调试课程

    ¥99/月 80学时(1学时等于45分钟) 99135人学过
    课程简介:

    电路板自动化组装设备生产程序编写与调试课程是SMT专业的一门专业核心课程。通过丰富的教学资源让学生掌握印刷机、贴片机、再流焊、和AOI设备的工作原理、设备结构认识、设备安全操作、产品切换以及设备生产程序编写与调试等相关内容,涵盖了SMT的基本知识、工艺流程设计、贴片质量检验标准、设备维维护以及现场管理等知识。对于培养电子元器件表面贴装技能人才具有很实用的参考指导作用。

    任务一:锡膏印刷机生产程序编写与调试1.明确任务2.1工艺流程设计1.明确任务1.1工作过程元器件名称、类型,尺寸2.1PCB结构认识3.1计划展示与点评1.明确任务1.明确任务1.1工作过程3.1计划展示与点评4.1AOI安全操作3.1计划展示与点评4.1再流焊炉安全操作化学蚀刻法3.1计划展示与点评4.1静电防护刮刀压力对印刷品质的影响安装钢网5.1锡膏印刷检验标准6.1验收与总结FUJIPCB结构认识元器件名称、类型、尺寸FUJI自动带式供料器4.1贴片机安全操作取料偏移对贴片品质的影响三维动画FUJIFUJI5.1贴片质量检验标准6.1验收与总结防锡珠1.1工作过程2.1再流焊炉结构5.1再流焊炉质量标准连焊2.1AOI设备系统结构5.1元器件外观质量检验标准FUJI任务描述任务描述1.1工作过程任务描述6.1验收与总结任务描述6.1 验收与总结 车间安全守则任务二:贴片机生产程序编写与调试2.制定计划2.2锡膏组成、分类、工艺特性2.制定计划标识方法2.2物料清单的识读2.制定计划2.制定计划4.2静电防护激光切割法4.2印刷机结构刮刀速度对印刷品质的影响安装刮刀1.2贴片机贴片工作过程JUKIPCB结构测试标识方法JUKI机械带式供料器4.2静电防护取料高度对贴片品质的影响三维交互JUKIJUKI三球定律1.2再流焊接原理2.2生产程序结构4.2静电防护锡球1.2AOI工作原理2.2生产程序结构JUKI任务过程任务过程任务过程任务过程安全注意事项6.2学习任务评价表6.2学习任务评价表6.2学习任务评价表6.2学习任务评价表任务三:再流焊炉生产程序编写与调试3.审定计划3.审定计划1.3贴片元器件基础知识封装形式2.3贴片生产程序结构3.审定计划3.审定计划2.3钢网结构电铸成型法4.3印刷机安全操作印刷极限对印刷品质的影响添加锡膏封装形式托盘式供料器4.3贴片机结构贴装高度对贴片品质的影响2.3再流焊温度曲线4.3测试板制作立碑4.3AOI程序编写1.2设备安全操作任务四:AOI生产程序编写与调试4.实施计划4.实施计划包装方式2.4贴片元器件基础知识4.实施计划4.实施计划2.4钢网制作工艺4.4参数对品质的影响脱模对印刷品质的影响包装方法管状供料器4.4参数对品质的影响4.4炉温设置冷焊4.4“6S”常识5.过程控制5.过程控制2.5贴片机结构5.过程控制5.过程控制清洗对印刷品质的影响4.5印刷机编程供料器的选择4.5贴片机吸嘴选择2.5钢网的DFM4.5温度曲线测试IC偏移实训车间场景6.验收总结6.验收总结2.6SMT供料器知识6.验收总结6.验收总结4.6钢网验收方法4.6Mark点编写4.6“6S”常识侧立test4.7钢网保管与领用2.7SMT站位表认识4.7QFP图像数据制作4.8锡膏的保管和使用前的准备4.8激光对中4.9印刷机切换4.9基板设计偏移量1.3锡膏印刷原理4.10印刷机调试方法4.10贴片角度的设置方法4.11“6S”常识4.11生产程序编写4.12贴片机切换4.13贴片机上料4.14供料器配置优化4.15吸取贴片顺序的优化4.16“6S”常识

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